工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、财政部、国家市场监管总局、中国工程院、国家国防科工局等七部门近日联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》，提出到2025年，智能检测技术基本满足用户领域制造工艺需求，核心零部件、专用软件和整机装备供给能力显著提升，重点领域智能检测装备示范带动和规模应用成效明显，产业生态初步形成，基本满足智能制造发展需求。

智能检测技术具有检测精度高、工作效率高及不受人为因素干扰等优势，在满足大批量检测连续性、一致性和可靠性要求的同时，能将人从恶劣检测环境、高机械性重复性的劳动中解放出来，并且可以很好地适应各种工业应用场景，极大地提高工业产品检测过程的柔性化和智能化水平。

2015年的夏天，32岁的西北工业大学副教授杨涛走进了航天某院的无损检测中心，这次工作调研也是他第一次近距离接触“航天零部件无损探伤”，他将这个过程描述成“给航天核心部件做体检”。传统的射线探伤是通过射线机与数字成像板对探测部位拍摄图像，再由专业的检测人员用肉眼对比排查，发现部件内部的气孔、裂纹等损伤，就像医生给病人看X光片，这种模式更依赖人工经验。

为全面深入推进市场监管科技发展，市场监管总局印发了《“十四五”市场监管科技发展规划》。规划提出，要提升检验检测智能化水平。将围绕检验检测市场规模不断扩大、检验检测技术应用场景不断拓展的发展趋势，重点攻克快速检测、智能检测、在线检测、云检测等急需关键技术，研发常态防范、高场景适应性和先进智能化技术及装备，建立智能化检测平台，促进云计算、大数据、物联网、人工智能、区块链等前沿科技与检验检测的有机融合，有力提升市场监管检验检测技术水平。规划指明：

2022年12月15-16日和19日，全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56）八届三次全体会议在上海市顺利召开。本次会议由上海材料研究所有限公司、航天智造（上海）科技有限责任公司承办，中国工程物理研究院核物理与化学研究院、西安热工研究院有限公司、爱德森（厦门）电子有限公司、中国特种设备检测研究院、水利部水工金属结构质量检验测试中心、长沙理工大学和上海空间推进研究所协办，采取现场与线上视频结合的形式召开。共有102名来自全国各地的无损检测专家和学者参加了此次会议。